手機設計是一門平衡的藝術，旗艦機型為瞭消除短板，配置高端SOC，但不是配置瞭高端SOC，成本就一定會上升到頂級。比如最近剛發佈的HTC U11，同樣配置驍龍835，卻比配置驍龍821的HTC U Ultra便宜500塊。SOC成本隻是整機造價的一部分，並不是全部，甚至可以說不是主要部分（因為這一塊比較透明，做不出什麼花樣來）。
其實以小米目前的供應鏈狀態，同樣的元件，在供應商那裡，是拿不到最好的價格的，同樣的價格，也拿不到最好的批次，最穩定補助計畫的供貨。因為囤貨吃過虧，所以小米現在是不敢囤貨的，隻能把風險沿著供應鏈向上傳遞。在這種情況下，為瞭保證價格優勢，小米隻能想辦法閃轉騰挪。
我們不談商務和研發，把手機的成本掰開，主要就是兩部分：
物料成本
生產成本
BOM表中的物料，能在成本上做文章的不是政府創業補助SOC這種指標和供應商極其單一的部件，而是液晶屏（夏普/天馬）、屏幕玻璃（大猩猩4代/5代）這些相似標稱性能下不同品牌/規格價格差距明顯的部件。對於定價2499的小米6而言，並不是什麼東西都要最好的，堆積在一起就是最好的手機，適當的妥協是必要的。
比如相機sensor，小米6采用瞭IMX386，縮小感光尺寸不僅節省成本，而且降低瞭結構設計難度。 雖然低照度下的表現相比小米5S有所欠缺，但是相機的整體表現可以通過後期算法、防抖等其他方式來平衡。
▲ 小米采用瞭感光尺寸較小的IMX386
▲小米6使用較小的sensor，拍照效果並沒有比小米5s差太多
另外談到部件，就不能忽略到良率問題，這也是雷軍老板在發佈會上經常拿出來標榜的一個話題。好像小米特別善於使用那些酷炫卻良率低下的“賭氣科技”。然而對於量產機，在成本的壓力下，小米對良率是不可避免做一些妥協的。
小米6發佈後，初期用戶普遍反饋存在漏光問題和後蓋縫隙問題。
▲漏光演示
▲後蓋縫隙演示
以上問題，多半就是為瞭提高良率放大公差導致的政府計畫結果。
第二個能做文章的地方，是生產裝配工藝的選擇。比如不同的工藝，會帶來不同的生產周期，而時間就是金錢，少一道工序，節省成本的效果可能比“偷工減料”還要好。
舉個例子，智能手機的裝配，普遍采用點膠工藝。
▲蘋果手機的“點膠”
而小米通過重新安排結構，省略瞭點膠這一步驟。
▲小米系列手機，從小米4開始，都省去瞭點膠
▲小米5
▲電池膠帶，也有所簡化
這樣的細節對於使用的影響不是很大，卻能節省生產周期，對於掙紮在盈虧線上的產品，是比較重要的。但是作為代價，在大批量出貨下會偶有問題發生。比如“生活防潑濺”，原本是一個很大的進步，但是因為USB充電口沒做防水處理，沒有防水橡膠，所以在整體具有防水效果的情況下，USB接口碰到水後仍然會出現接觸不良的現象。
雖然我們能挑出這樣那樣的問題，但是客觀來說，如果每個細節都做好，那2499的價格就不成立瞭，所以不能求全責備。綜合來看，小米6的各種平衡手段，有的取得瞭不錯的效果，有的造成瞭一定負面效應，應該說是“喜憂參半”。但是總的來說，在2499的價格下做出一款配置高的手機，並且保證利潤，這本身就不是一件容易的事情。
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